ketebalan tembaga pada papan sirkuit dibuat 1OZ, 2OZ, 3OZ 4OZ.
Ketebalan pelat dapat dilakukan dari 0,4mm-10,0m.
Ketebalan tembaga 1OZ 0.15mm, 2OZ, 3OZ, 4OZ ketebalan tembaga pitch 0.4mm.
Bukaan bahan serat kaca > 0,15 mm, bukaan minimum substrat aluminium, substrat tembaga, dan papan komposit aluminium tembaga > 1,2 mm
Tegangan penahan jumlah substrat dapat berupa AC1500-AC4000V
Konduktivitas termal substrat aluminium dan substrat tembaga umumnya 1W/m.k, 2w/m.k 3W/m.k, 5W/m.k, 8W/m.k, dan konduksi termal pemisahan termoelektrik dapat mencapai 380W/m.k
